以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
上海新阳300236:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为5.73%,最高为2019年的12.42%。
兴森科技002436:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为6.27%,过去五年总资产收益率最低为2017年的4.41%,最高为2020年的9.62%。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
深南电路002916:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为8.84%,过去五年总资产收益率最低为2016年的5.54%,最高为2019年的11.89%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
中英科技300936:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为19.37%,过去五年总资产收益率最低为2020年的14.09%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技300410:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-6.05%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-32.81%,最高为2017年的9.09%。
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