2021年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头股,公司2021年第三季度实现营业总收入6.04亿,同比增长42.91%;实现归母净利润5332万,同比增长169.64%;每股收益为0.1400元。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;但是,汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装概念其他的还有:晶方科技、联得装备、闻泰科技、上海新阳、飞鹿股份、长电科技、快克股份、兴森科技、聚飞光电、深南电路、太极实业、劲拓股份、北斗星通、通富微电、文一科技等。
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