2021年CIS芯片上市公司一览，CIS芯片相关上市公司有哪些?

周五尾盘短讯，CIS芯片概念报涨，晶方科技（62.91，6.699%）领涨，深圳华强(4.275%)、韦尔股份(3.732%)、长电科技(2.19%)、太极实业(1.689%)等跟涨。

CIS芯片上市公司有：

晶方科技（603005）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为7.44亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的5.604亿元，最高为2020年的11.04亿元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

深圳华强（000062）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为141.63亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的118.0亿元，最高为2020年的163.3亿元。

韦尔股份（603501）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为143.84亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的97.02亿元，最高为2020年的198.2亿元。

韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二。

长电科技（600584）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为246.17亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的235.3亿元，最高为2020年的264.6亿元。

太极实业（600667）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为168.07亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的156.5亿元，最高为2020年的178.5亿元。

大港股份（002077）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为11.61亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的8.603亿元，最高为2018年的16.90亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

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