11月30日盘后消息,硅片概念报涨,晶科科技领涨,神工股份、金辰股份、芯能科技等跟涨。硅片受益概念股有:
神工股份(688233):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为9.68%、7.37%、6.22%、10.14%。
金辰股份(603396):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为42.37%、47.12%、45.41%、52.44%。
公司已经打通抛光硅片的产线,完成月产50,000片的设备安装和调试,以8,000片/月的规模进行生产。
芯能科技(603105):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为53.58%、43.03%、45.38%、45.21%。
公司依靠现有光伏组件自动化生产装备的技术、客户和品牌优势,积极拓展光伏电池片、硅片自动化生产装备、动力锂电池自动化装备领域,公司开发的光伏叠片机、串焊机、汇流带端焊机、组件生产线、电池片及硅片自动化设备、智能制造软件产品、动力锂电池Pack线、叠片机、化成分容设备等已日趋成熟,未来公司会继续研发储备柔性组件焊接设备、小组件生产线、电加热层压机、平台型智能制造软件产品等,进一步提高光伏设备产品市场占有率。
东尼电子(603595):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为41.06%、39.05%、43.72%、49.94%。
芯能科技专注硅片制造8年,始终坚持高标准管理,先后通过ISO9001,2008质量管理体系、ISO14001,2004环境管理体系和OHSAS18001,2007职业健康安全管理体系的认证,以及企业创新管理和安全生产标准化三级达标验收。
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