2021年半导体封测概念上市公司龙头有哪些？你买的股票上榜了吗？

11月30日收盘短讯，半导体封测概念报涨，联得装备（26，3.2，14.035%）领涨，通富微电(21.79，1.75，8.733%)、格尔软件(15.64，1.02，6.977%)、智云股份(9.62，0.52，5.714%)、晶方科技(59.37，1.47，2.539%)等跟涨。那么，相关半导体封测上市公司有哪些?

1、联得装备：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为4.66亿元、6.64亿元、6.89亿元、7.82亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

2、通富微电：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为65.19亿元、72.23亿元、82.67亿元、107.7亿元。

通富微电通过收购AMD苏州及槟城股权成为其主要的封测供应商，主要用于比特币“矿机”的AMDR500显卡的GPU在公司的苏州工厂和槟城工厂进行封测。

3、格尔软件：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为2.72亿元、3.09亿元、3.71亿元、4.45亿元。

公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

4、智云股份：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为9.13亿元、9.76亿元、3.03亿元、11.87亿元。

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

5、晶方科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为6.29亿元、5.66亿元、5.6亿元、11.04亿元。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。