A股2021年芯片设计上市龙头企业一览

芯片设计上市龙头企业有：

兆易创新：芯片设计龙头股，资金流向数据方面，11月26日主力资金净流流出3.7亿元，超大单资金净流出2.02亿元，大单资金净流出1.67亿元，散户资金净流入2.73亿元。

存储芯片设计龙头，全球前三的指纹芯片供应商。公司产品有着丰富的应用场景，包括高可靠性的工业场景、通讯领域、物联网模块、TWS耳机等。其中，NORFlash达到55nm工艺节点，处于业界领先。

紫光国微：芯片设计龙头股，11月26日消息，紫光国微资金净流入6442.92万元，超大单净流入6882.78万元，换手率0.71%，成交金额8.76亿元。

公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片，分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担。

芯片设计概念股其他的还有：

皇庭国际：11月26日消息，皇庭国际7日内股价下跌3.21%，截至下午三点收盘，该股报4.36元，跌0.23%，总市值为51.21亿元。拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

中国长城：11月26日消息，中国长城开盘报价14元，收盘于13.94元，跌0.71%。当日最高价14.06元，最低达13.8元，总市值409.65亿。天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业，主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，可广泛应用于计算机终端与服务器。

TCL科技：11月26日收盘消息，TCL科技最新报6.18元，成交量143.25万手，总市值为867.09亿元。TCL科技拟与TCL实业共同设立TCL半导体；TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元；TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

*ST盈方：4月3日收盘消息。公司紧跟IC设计行业发展趋势，持续聚焦核心技术研发，在高端SoC处理器研发过程中逐渐形成了卓越的设计能力，取得了多项业内领先的核心技术，为公司打造符合市场需求的高性能芯片奠定了稳固的技术基础；公司在芯片设计能力与软件开发技术等方面的领先优势，能够最大程度将芯片的各项性能释放，以满足客户对产品多元化的需求，为不同客户的智能终端产品提供充分、完善的解决方案。

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