11月26日早盘简讯,CIS芯片概念报跌,韦尔股份(275.75,-6.85,-2.424%)领跌,长电科技(33.08,-0.58,-1.723%)、大港股份(7.64,-0.11,-1.419%)、太极实业(8.44,-0.12,-1.402%)、晶方科技(59.78,-0.82,-1.353%)等跟跌。CIS芯片板块股票有:
深圳华强:2020年ROE为11.71%,净利6.25亿、同比增长-0.88%。
太极实业:净利8.33亿、同比增长33.87%。
大港股份:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。2020年ROE为3.43%。
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