芯片封装股票有哪些股？（2021/11/24）

11月24日收盘要闻，芯片封装概念报跌，联瑞新材领跌，华阳集团、利扬芯片、ST丹邦等跟跌。

芯片封装股票有哪些股？

11月24日收盘要闻，芯片封装概念报跌，联瑞新材领跌，华阳集团、利扬芯片、ST丹邦等跟跌。

芯片封装股票有哪些股？

新易盛：2020年报显示，新易盛实现实现营收19.98亿元，同比增长71.52%，过去五年平均ROE为14.96%。

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

晶方科技：2020年总营业收入11.04亿（96.93%），净利润3.82亿（252.35%），销售毛利率49.68%。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

快克股份：公司2020年实现营收5.35亿元，净利润1.77亿元，毛利率53.16%。

公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

博威合金：2020年报显示，公司的毛利率17.06%，净利率5.65%，净资产收益率10.07%，总营业收入75.89亿，同比增长-0.04%；扣非净利润4亿，同比增长1.63%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

大港股份：2020年报显示，大港股份实现净利润9787万，近四年复合增长为42.77%；每股收益0.1700元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

深南电路：2020年报显示，深南电路实现营收116亿，同比增长10.23%；净利润14.3亿，同比增长16.01%；毛利率26.47%。

"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。

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