2021年半导体封测板块股票龙头有哪些？

半导体封测板块股票龙头有：

长电科技：半导体封测龙头。大陆半导体封测龙头。

2020年实现营业收入264.6亿元，同比增长12.49%；归属母公司净利润13.04亿元，同比增长1371.17%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9.52亿元。

华天科技：半导体封测龙头。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

2020年实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%；归属母公司净利润7.02亿元，同比增长144.67%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5.32亿元，同比增长250.78%。

通富微电：半导体封测龙头。公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

公司2020年的营收107.7亿元，同比增长30.27%；净利润3.38亿元，同比增长1668.04%。

晶方科技：半导体封测龙头。成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

公司2020年的营收11.04亿元，同比增长96.93%；净利润3.82亿元，同比增长252.35%。

其他半导体封测概念股还有：沪电股份、格尔软件、深科技、联得装备、赛腾股份、太极实业、光力科技、智云股份、深科达等。

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