11月16日盘后,芯片封装测试概念报跌,宁波精达(12.57,-1.2,-8.715%)领跌,兴森科技、联得装备、华微电子、海伦哲等跟跌。
相关芯片封装测试概念股有:
文一科技(600520):2020年ROE为2.22%。
晶方科技(603005):2020年ROE为17.62%,净利3.82亿、同比增长252.35%,截至2021年11月14日市值为184.04亿。是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
深南电路(002916):2020年ROE为23.86%,净利14.3亿、同比增长16.01%。
通富微电(002156):2020年ROE为4.96%,净利3.38亿、同比增长1668.04%。公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
长电科技(600584):2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%,截至2021年11月14日市值为576.04亿。
赛腾股份(603283):2020年ROE为16.51%,净利1.75亿、同比增长42.89%,截至2021年11月14日市值为55.05亿。
太极实业(600667):净利8.33亿、同比增长33.87%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。