周二盘后分析,11月16日芯片封测概念报跌,联得装备领跌,利扬芯片、深科技、华天科技、光力科技等跟跌。芯片封测受益股有:
汉威科技(300007):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为7285.8万元,过去五年净利润最低为2019年的-1.038亿元,最高为2020年的2.055亿元。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德(300322):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6076.8万元,过去五年净利润最低为2020年的2997万元,最高为2019年的9288万元。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
沪电股份(002463):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6.91亿元,过去五年净利润最低为2016年的1.305亿元,最高为2020年的13.43亿元。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
晶方科技(603005):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.42亿元,过去五年净利润最低为2016年的5275万元,最高为2020年的3.816亿元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
睿创微纳(688002):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.97亿元,过去五年净利润最低为2016年的969.3万元,最高为2020年的5.842亿元。
公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
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