哪些是2021年芯片封装概念股？

周一盘后简讯，芯片封装概念报跌，宁波精达（-10%）领跌，华阳集团、ST丹邦、大立科技、飞凯材料等跟跌。芯片封装概念股有：

文一科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.85亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的2.140亿元，最高为2020年的3.320亿元。

公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

锐科激光：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为14.53亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的5.229亿元，最高为2020年的23.17亿元。

公司项目具体建设内容包括，(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

方大集团：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为32.37亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的29.47亿元，最高为2016年的42.04亿元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

旭光电子：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为10.41亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的9.020亿元，最高为2019年的12.01亿元。

2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

深南电路：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为80.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

聚飞光电：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为21.53亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的15.09亿元，最高为2019年的25.07亿元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

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