南方财富网盘后讯息显示,11月15日集成电路封装概念报跌,飞凯材料(19.2,-1.437%)领跌,康强电子(-1.418%)、通富微电(-0.995%)、扬杰科技(-0.868%)、长电科技(-0.834%)等跟跌。集成电路封装概念上市公司有:
华天科技:公司被评为国内最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP、QFP、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。
太极实业:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
气派科技:
兴森科技:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
长电科技:国内集成电路封装龙头,NAND闪存以及动态随机存储产品已得到海内外客户认可并已经量产。
扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
通富微电:公司是全球集成电路封装龙头,外延并购与AMD形成“合资+合作”的联合模式,公司重点大客户AMD及MTK市场份额有望显著提升,带动对于公司封测需求的显著增长,及公司稳步扩产带来的规模的扩张。
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