周一盘后,硅晶圆概念报跌,晶盛机电(75.8,-6.93,-8.377%)领跌,中环股份(46.01,-3.845%)、立昂微(135.52,-2.679%)、沪硅产业(29.42,-1.441%)等跟跌。硅晶圆相关上市公司有:
麦格米特:
总股本5.02万股,流通A股3.84万股,每股收益0.8438元。
参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
华天科技:
总股本27.4万股,流通A股27.39万股,每股收益0.2561元。
公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
上海新阳:
总股本3.13万股,流通A股2.87万股,每股收益0.9439元。
将所持上海新昇26.06%股权转让给上海硅产业集团,交易完成后,上海新阳将获得上海硅产业集团1.47亿股份;国内晶圆化学品+大硅片领先企业。
有研新材:
总股本8.47万股,流通A股8.44万股,每股收益0.2000元。
公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
沪硅产业:
总股本24.8万股,流通A股10.87万股,每股收益0.0380元。
公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,是国内大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,也是国内大陆地区率先实现SOI硅片和300mm(12英寸)硅片规模化销售的企业。
立昂微:
总股本4.01万股,流通A股4058股,每股收益0.5500元。
公司是国内IDM模式的功率龙头,具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM能保证产能的持续供应,配合客户做定制化开发,缩短开发周期,享有晶圆代工和封测等环节的附加值。
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