半导体封装测试龙头股有哪些?
长电科技(600584):龙头,11月12日,长电科技(600584)5日内股价上涨3.95%,今年来涨幅上涨0.06%,跌1.13%,最新报32.37元/股。
公司2020年实现营收264.6亿元,净利润13.04亿元,毛利率15.46%。
公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝(002079):11月12日开盘消息,苏州固锝5日内股价上涨3.72%,今年来涨幅上涨11.03%,最新报16.14元,涨3.86%,市盈率为130.06。
康强电子(002119):11月12日讯息,康强电子3日内股价上涨7.09%,市值为63.54亿元,涨1.87%,最新报16.93元。
通富微电(002156):11月12日消息,通富微电最新报价21.11元,3日内股价上涨0.24%;今年来涨幅上涨5.35%,市盈率为72.79。
华天科技(002185):11月12日消息,华天科技7日内股价上涨8.03%,截至下午3点收盘,该股报14.19元,跌1.18%,总市值为454.72亿元。
新朋股份(002328):11月12日消息,新朋股份截至15点收盘,该股涨2.56%,报6.02元;5日内股价上涨4.65%,市值为46.46亿元。
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