以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
*ST丹邦:2020年公司营业总收入4872万,同比增长-85.96%,近五年复合增长为-34.87%;净利润为-8.14亿。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
光华科技:2020年公司营业总收入20.14亿,同比增长17.54%,近五年复合增长为19.38%;净利润为1428万,近五年复合增长为-13.04%。
兴森科技:2020年公司营业总收入40.35亿,同比增长6.07%,近五年复合增长为8.24%;净利润为2.92亿,近五年复合增长为28.28%。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。