[最新概念股]A股半导体封测概念股龙头汇总（来收藏）

A股半导体封测概念股龙头汇总（来收藏）

南方财富网 2021/11/13 09:52:24

半导体封测概念股龙头有：

长电科技600584：半导体封测龙头股。

2021年第二季度长电科技净利润9.36亿，同比增长302.57%；毛利润为12.91亿，毛利率18.48%。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

华天科技002185：半导体封测龙头股。

2021年第二季度华天科技净利润3.31亿，同比增长61.91%；毛利润为8.026亿，毛利率27.17%。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

风华高科000636：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

通富微电002156：公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

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