半导体材料龙头股上市公司有哪些？

半导体材料龙头股上市公司有：

安集科技：龙头。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为85.07%，最高为2020年的1.540亿元。

半导体材料抛光剂龙头股，公司的化学机械抛光液成功打破了国外的垄断。

华灿光电：龙头。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-72.65%，最高为2018年的2.439亿元。

公司第三代半导体材料与器件重点实验室运作情况正常，各项工作有序推进中。

半导体材料概念股其他的还有：

TCL科技：公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。

众合科技：公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。

苏州固锝：公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司，该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2017年公司运营情况良好，得到了行业的认可。目前，产品已被三十多家电池片企业认定并稳定供货，客户层级得到了提升。2018年，争取销售额进一步增长。主要目标为新厂房和研发大楼建成。同时，在半导体材料和新能源材料领域中开辟一到两个新项目。

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

中环股份：在新型半导体材料领域，通过联合创新，以晶环电子为平台，拓展蓝宝石晶体材料产业，为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。

楚江新材：产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

光迅科技：通过持续不断的技术积累，光迅科技形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与高密封装技术、热分析与机械设计技术、高频仿真与设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台，拥有业界先进的端到端产品线和整体解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，灵活满足客户的差异化需求。

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