[最新概念股]集成电路封装板块相关上市公司有哪些？

集成电路封装板块相关上市公司有哪些？

南方财富网 2021/11/12 13:32:47

11月12日盘中数据显示，集成电路封装概念报涨，气派科技2.551%领涨，兴森科技、康强电子、飞凯材料、太极实业等个股跟涨。

集成电路封装板块相关上市公司有哪些？

兴森科技002436：

2021年第三季度，公司实现营业总收入13.46亿，同比增长39.92%；净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.1400元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

气派科技688216：

2021年第二季度季报显示，气派科技实现总营收2.14亿元，毛利率37.82%，每股收益0.6000元。

康强电子002119：

公司2021年第二季度实现总营收5.83亿元，同比增长53.58%；毛利润为1.016亿元，净利润为4505万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

太极实业600667：

公司2021年第二季度实现营业总收入58.38亿，同比增长26.02%；实现归母净利润2.71亿，同比增长27.93%；每股收益为0.1300元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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