可穿戴芯片设计板块龙头股有哪些?
北京君正(300223):
可穿戴芯片设计龙头股,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为189.06%,过去三年营收最低为2018年的2.597亿元,最高为2020年的21.70亿元。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
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