周三收盘数据显示,芯片封装概念报涨,宁波精达领涨,聚飞光电、ST丹邦、华天科技等跟涨。
相关芯片封装概念上市公司有:
宁波精达603088:
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
聚飞光电300303:
公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
*ST丹邦002618:
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
华天科技002185:
公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品,实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
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