芯片封测上市企业龙头有:
1、长电科技:芯片封测龙头股。
2021年第二季度公司实现总营收71.06亿,同比增长13.38%;毛利润为12.91亿,毛利率18.48%。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
2、华天科技:芯片封测龙头股。
2021年第二季度公司实现总营收30.21亿,同比增长49.38%;毛利润为8.026亿,毛利率27.17%。
公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。
芯片封测概念股其他的还有:光力科技、硕贝德、汉威科技、沪电股份、通富微电、深科技、深康佳A、利扬芯片、睿创微纳、晶方科技、太极实业等。
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