封装基板概念上市公司有:
光华科技002741:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-28.83%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元,最高为2018年的1.177亿元。
*ST丹邦002618:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元,最高为2016年的2195万元。
兴森科技002436:兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为19.26%,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元,最高为2020年的2.919亿元。
上海新阳300236:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-0.71%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2017年的6726万元。
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