11月9日盘后数据提示,半导体硅材料概念报涨,中晶科技(78.16,4.99,6.82%)领涨,众合科技(7.97,0.37,4.868%)、高测股份(69.14,2.14,3.194%)、立昂微(132.97,3.19,2.458%)等跟涨。半导体硅材料板块股票有:
中晶科技:中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为25.8%,过去五年净利率最低为2016年的20.49%,最高为2020年的31.78%。
众合科技:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-0.03%,过去五年净利率最低为2016年的-11.04%,最高为2017年的5.86%。
高测股份:基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为7%,过去五年净利率最低为2016年的4.01%,最高为2017年的9.82%。
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