南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
光华科技(002741):
2020年公司净资产收益率2.85%,毛利率15.87%,净利率1.75%,去年全年净利润3613万,同比增长167.56%。
*ST丹邦(002618):
2020年公司净资产收益率-60.99%,毛利率-77.43%,净利率-1664.56%,去年全年净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
兴森科技(002436):
2020年公司净资产收益率17.29%,毛利率30.93%,净利率13.55%,去年全年净利润5.22亿,同比增长78.66%。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。