半导体硅片板块股票哪些？（2021/11/8）

周一盘后要闻，半导体硅片概念报跌，上海贝岭（27.08，-3.01，-10.003%）领跌，扬杰科技(-3.19%)、捷捷微电(-2.852%)、苏州固锝(-2.814%)、中晶科技(-2.699%)等跟跌。

半导体硅片板块股票哪些？

1、宇晶股份：11月8日消息，宇晶股份今年来涨幅下跌-10.22%，最新报19.08元，涨4.38%，成交额4517.36万元。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

2、三超新材：11月8日盘后消息，三超新材（300554）涨0.99%，报15.33元，成交额1556.35万元。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

3、赛微电子：11月8日消息，赛微电子7日内股价上涨2.84%，最新报23.98元，成交额2.09亿元。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

4、晶盛机电：11月8日盘后消息，晶盛机电5日内股价上涨3.46%，今年来涨幅上涨10.4%，最新报79.5元，成交额9.35亿元。

2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。

5、众合科技：11月8日盘后消息，众合科技今年来涨幅下跌-11.32%，最新报7.6元，成交额3741.05万元。

公司实施“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略，以专业工业芯片为引导力，工业互联网为纽带，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈；全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片；参股公司浙江焜腾红外专注于高端红外热成像智能传感器领域，拥有自主研发独立知识产权，主要从事制冷型红外成像芯片与探测器的设计、研发、生产等业务。

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