晶方科技(603005):11月5日开盘消息,晶方科技今年来涨幅下跌-44.97%,截至09时44分,该股涨0.87%,报44.27元,总市值为178.66亿元,PE为36.79。
2021年第二季度季报显示,晶方科技实现净利润1.4亿,同比增长49.35%;全面摊薄净资产收益3.99%,毛利率54.12%,每股收益0.2800元。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
韦尔股份(603501):11月5日消息,韦尔股份截至09时44分,该股涨3.11%,报287.28元;5日内股价上涨5.21%,市值为2422.19亿元。
2021年第二季度,公司净利润12.03亿元,同比增长120.69%;全面摊薄净资产收益9.25%,毛利率33.75%,每股收益1.3900元。
全球领先的CIS芯片龙头公司,预计上半年净利润22.4亿元-24.4亿元,同比增长1.26倍-1.47倍,业绩超预期。公司业绩大增主要受益于高像素摄像头加速渗透和CIS高景气度。
大港股份(002077):11月5日开盘最新消息,大港股份7日内股价下跌1.95%,截至09时44分,该股涨1.32%报6.9元。
公司2021年第二季度实现净利润8908万,同比增长232.77%;全面摊薄净资产收益2.94%,毛利率38.53%,每股收益0.1600元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
华天科技(002185):11月5日消息,华天科技5日内股价上涨5.59%,最新报13.92元,成交量100.63万手,总市值为359.49亿元。
2021年第二季度季报显示,华天科技实现净利润3.31亿,同比增长61.91%;全面摊薄净资产收益3.67%,毛利率27.17%,每股收益0.1207元。
国内封测规模第二,精耕CIS、TSV等细分高景气赛道。
兄弟科技(002562):11月5日开盘消息,兄弟科技5日内股价上涨3.15%,截至09时44分,该股报4.27元,跌0.7%,总市值为45.6亿元。
2021年第二季度显示,公司实现净利润-1958万元,同比增长-137.85%;全面摊薄净资产收益-0.65%,毛利率13.51%,每股收益-0.0200元。
公司为国内维生素行业细分龙头,收购朗盛CISA打通维生素K铬鞣剂产业链,各类维生素产品低位反弹,香精香料、碘造影剂等产品陆续进入收获期,未来业绩有望高增,且公司与同类企业相比具有较高的成长性,看好公司未来成长。
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