周二盘后分析,芯片封测概念报涨,利扬芯片(47.39,4.22,9.775%)领涨,沪电股份(11.75,0.49,4.352%)、汉威科技(22.04,0.87,4.11%)、长电科技(32.3,1.27,4.093%)、晶方科技(43.63,1.61,3.832%)等跟涨。
芯片封测板块股票哪些?
1、利扬芯片:11月2日消息,利扬芯片3日内股价上涨6.31%,最新报47.39元,涨9.78%,成交额3.1亿元。
2、沪电股份:11月2日消息,沪电股份今年来涨幅下跌-61.53%,最新报11.75元,涨4.35%,成交额14.17亿元。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
3、汉威科技:11月2日消息,汉威科技今年来涨幅上涨29.04%,最新报22.04元,涨4.11%,成交额4.13亿元。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
4、长电科技:11月2日盘后消息,长电科技5日内股价上涨3.9%,今年来涨幅下跌-31.67%,最新报32.3元,成交额33.42亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。