11月2日午后分析,半导体封装概念报涨,深南电路9.999%领涨,赛腾股份、沪硅产业、雅克科技、长电科技等个股跟涨。南方财富网小编整理部分相关半导体封装概念股票:
1、深南电路:2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
2、赛腾股份:拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
3、沪硅产业:公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。
4、雅克科技:
5、长电科技:公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
6、晶方科技:公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、射频识别芯片等,该些产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
7、康强电子:封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
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