南方财富网今日盘中短讯,11月2日芯片封测概念报涨,利扬芯片(47.85,10.841%)领涨,沪电股份、晶方科技、长电科技、汉威科技等跟涨。
相关芯片封测概念股有:
利扬芯片(688135):2020年ROE为10.01%,净利5195万、同比增长-14.61%,截至2021年10月31日市值为60.56亿。
沪电股份(002463):2020年ROE为24.02%,净利13.43亿、同比增长11.35%,截至2021年10月31日市值为194.22亿。芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
晶方科技(603005):2020年ROE为17.62%,净利3.82亿、同比增长252.35%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
长电科技(600584):2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%。公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
汉威科技(300007):2020年ROE为14.20%。2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
联得装备(300545):2020年ROE为9.69%,净利7429万、同比增长-8.13%,截至2021年10月31日市值为37.91亿。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
深科技(000021):2020年ROE为11.83%,截至2021年10月31日市值为230.97亿。公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
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