封测相关上市公司龙头有哪些?
长电科技:龙头,从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为29.01亿元,过去五年毛利润最低为2016年的22.64亿元,最高为2020年的40.90亿元。
公司在封测领域的市场份额已经达到全球第三、中国第一,拥有全系列封装技术,能够为客户提供一站式服务和全套解决方案。
通富微电:龙头,从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为11.43亿元,过去五年毛利润最低为2016年的8.263亿元,最高为2020年的16.66亿元。
公司是全球集成电路封装龙头,外延并购与AMD形成“合资+合作”的联合模式,公司重点大客户AMD及MTK市场份额有望显著提升,带动对于公司封测需求的显著增长,及公司稳步扩产带来的规模的扩张。
华天科技:龙头,从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为13.09亿元,过去五年毛利润最低为2016年的9.879亿元,最高为2020年的18.17亿元。
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
封测概念股其他的还有:
光力科技:半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一,控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。
晶方科技:细分封测龙头,国内最大的摄像头芯片封测企业。
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