芯片封测概念股票有哪些，2021年芯片封测股票名单

2021年芯片封测概念股有：

沪电股份002463：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.82%、0.87%、0.96%、0.84%。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

联得装备300545：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.56%、0.6%、0.53%、0.48%。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

汉威科技300007：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.36%、0.32%、0.37%、0.39%。2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

通富微电002156：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.56%、0.55%、0.55%、0.58%。中国第三、世界第十的封测企业；具有较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户，其中包括TI、ST、Infineon、NXP等；国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测，截止20年3季度末国家大基金持股19.74%；20年2月，拟募资不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

光力科技300480：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.29%、0.33%、0.35%、0.34%。子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

深康佳Ａ000016：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为1.53%、1.63%、1.46%、1.09%。针对半导体领域，产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC，到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资，协助康佳完成半导体领域的产业链布局。

硕贝德300322：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.93%、0.89%、0.96%、0.78%。发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

华天科技002185：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.82%、0.65%、0.57%、0.47%。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。