芯片封装材料上市公司龙头股有:
飞凯材料(300398):芯片封装材料龙头股,公司2021年第二季度营业总收入6.4亿元,净利润8851万元,每股收益0.2000元,市盈率39.36。
芯片封装材料龙头。
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