IC封装股票有哪些？相关IC封装股票龙头一览

今日午间收盘讯息提示，11月1日IC封装概念报涨，光华科技（24.11，7.923%）领涨，苏州固锝(15.31元)、兴森科技(13.22元)、通富微电(20.48元)、飞凯材料(18.09元)等跟涨。

相关IC封装股票有：

1、光华科技：公司2021年第二季度实现总营收6.36亿，同比增长3.91%；实现毛利润9982万，毛利率16.19%；每股经营现金流0.1642元。

公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

2、苏州固锝：苏州固锝2021年第二季度季报显示，公司实现营业总收入6.47亿元，同比增长63.56%；实现毛利润1.223亿元，毛利率19.36%；每股经营现金流0.0142元。

公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

3、兴森科技：兴森科技2021年第三季度季报显示，公司实现营业总收入13.46亿元，同比增长39.92%；实现毛利润4.180亿元，毛利率31.43%；每股经营现金流0.1074元。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

4、通富微电：公司2021年第二季度实现总营收38.21亿，同比增长52.66%；实现毛利润6.825亿。

团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市，本地化服务客户，快速响应客户需求，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。

5、飞凯材料：2021年第二季度，公司实现总营收6.4亿，同比增长38.73%；毛利润2.506亿，毛利率40.03%；每股经营现金流0.2300元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

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