2021年LED封装龙头股有:
国星光电002449:
龙头股,2021年第二季度,公司实现营业总收入9.24亿,同比增长12.62%;净利润5474万,同比增长148.93%;每股收益为0.0885元。
公司专注于Mini&MicroLED的封装业务,主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案。
木林森002745:
龙头股,木林森2021年第二季度季报显示,公司实现营收46.54亿,同比增长196.22%;每股收益为0.2400元。
公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力,先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新,在传统LED封装工艺的基础上,对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。
LED封装概念其他的还有:光莆股份、聚飞光电、长方集团、瑞丰光电、鸿利智汇、海伦哲、雷曼光电、万润科技、兆驰股份、东山精密、蔚蓝锂芯、歌尔股份、大族激光等。
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