封装公司上市龙头:
长电科技(600584):龙头。2020年报显示,长电科技实现净利润13.04亿元,同比增长1371.17%。
国内封测企业的龙头,全球排名第三,市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进,公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。
封装概念其他的还有:聚灿光电、光莆股份、新易盛、飞凯材料、硕贝德、聚飞光电、长方集团、瑞丰光电、上海新阳、鸿利智汇、海伦哲等。
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