芯片封测上市公司龙头有哪些?
长电科技:
芯片封测龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技:
芯片封测龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为31.47%,过去三年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。
公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。
芯片封测股票其他的还有:
深科技:
国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。
通富微电:
公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
沪电股份:
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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