哪些a股PI膜行业个股受益？今日PI膜行业股价分析

PI膜行业概念股票有：ST丹邦、新纶新材、国风塑业、时代新材。

时代新材：时代新材最新报价9.8元，7日内股价下跌1.6%；今年来涨幅上涨8.32%，市盈率为23.9。10月29日消息，时代新材10月28日主力净流出899万元，超大单净流出248.95万元，大单净流出650.05万元，散户净流入1218.36万元。

公司的PI膜生产线可用于OLED屏的基膜。

2021年第二季度季报显示，时代新材实现净利润5767万元，同比上年增长率为465.14%。

国风塑业：10月29日消息，国风塑业截至11时30分，该股报5.75元，涨1.41%，3日内股价下跌5.64%，总市值为51.52亿元。10月29日消息，国风塑业10月28日主力净流出1127.62万元，超大单净流出134.54万元，大单净流出993.08万元，散户净流入1674.31万元。

公司目前PI膜产品客户主要为珠三角、长三角等地FCCL、FPC企业。公司现有PI膜生产线运行良好，生产稳定，订单充裕。

2021年第二季度季报显示，国风塑业实现净利润7777万元。

*ST丹邦：截至发稿，ST丹邦（002618）跌2.4%，报2.44元，成交额3995.37万元，换手率2.98%，振幅-2.400%。10月28日消息，ST丹邦主力净流入659.71万元，超大单净流出301.43万元，散户净流出807.72万元。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜)，而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。PI膜试产成功，将业务进一步渗透到FPC和COF上游核心原材料领域，材料研发储备丰富，在碳化膜、3D触摸屏、微显示、HUD等。

2021年第二季度，公司净利润-4625万。

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