周四盘后讯息显示,10月28日半导体硅片概念报跌,众合科技(7.47,-6.742%)领跌,神工股份、兴森科技、宇晶股份、苏州固锝等跟跌。南方财富网小编整理部分相关半导体硅片概念股:
(1)、沪硅产业:
2020年营收18.11亿。
主要产品为300mm及以下的半导体硅片,在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售。
(2)、立昂微:
2020年报显示,公司实现营收15.02亿,同比去年增长26.04%;毛利率35.29%。
立昂将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代产品,扩大产业规模、提高核心竞争力,以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的战略目标。
(3)、晶盛机电:
2020年报显示,晶盛机电实现营业收入38.11亿,同比去年增长22.54%。
2018年7月11日晚公告,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿元,约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。
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