芯片封装概念股票有哪些？哪些芯片封装股票值得关注

今日盘后讯息显示，10月26日芯片封装概念报涨，博威合金（16.7，1.01，6.437%）领涨，联瑞新材(68.91，3.61，5.528%)、锐科激光(61，2.58，4.416%)、深南电路(90.15，3.62，4.184%)、硕贝德(11，0.28，2.612%)等跟涨。

相关芯片封装概念股票有：

1、博威合金：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为68.88亿元、72.97亿元、75.92亿元、75.89亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

2、联瑞新材：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为2.11亿元、2.78亿元、3.15亿元、4.04亿元。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

3、锐科激光：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为9.52亿元、14.62亿元、20.1亿元、23.17亿元。

公司项目具体建设内容包括，中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

4、深南电路：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

5、硕贝德：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为20.7亿元、17.22亿元、17.5亿元、18.46亿元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。