半导体封装板块股票有哪些？半导体封装概念股票一览

10月26日尾盘要闻，半导体封装概念报涨，劲拓股份（23.85，9.354%）领涨，康强电子(4.598%)、深南电路(4.137%)、雅克科技(2.745%)等跟涨。

半导体封装板块股票有哪些？半导体封装概念股票一览

劲拓股份：

10月26日尾盘消息，劲拓股份5日内股价下跌6.14%，今年来涨幅上涨41.77%，最新报23.89元，涨9.54%，市盈率为46.02。

与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

康强电子：

10月26日尾盘消息，康强电子最新报价15.46元，3日内股价上涨2.1%，市盈率为67.04。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

深南电路：

深南电路开盘价报86.45元，现涨4.14%，总市值为441.12亿元；截止发稿，成交额2.82亿元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

歌尔股份：

10月26日消息，歌尔股份最新报价43.65元，3日内股价上涨3.1%；今年来涨幅上涨12.38%，市盈率为48.92。

物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

雅克科技：

10月26日消息，雅克科技最新报价76.08元，3日内股价上涨1.23%；今年来涨幅上涨15.03%，市盈率为84.81。

长电科技：

长电科技最新报价32.29元，7日内股价下跌5.46%；今年来涨幅下跌-34.89%，市盈率为39.93。

公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

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