[最新概念股]半导体硅片上市公司， 2021年半导体硅片概念上市公司有哪些?

半导体硅片上市公司， 2021年半导体硅片概念上市公司有哪些?

南方财富网 2021/10/26 10:26:39

今日早盘讯息显示，10月26日半导体硅片概念报跌，神工股份（73.26，-11.56，-13.629%）领跌，上海贝岭(30.61，-1.8，-5.554%)、立昂微(113.58，-4，-3.402%)、扬杰科技(51.58，-0.69，-1.32%)、晶盛机电(74.21，-0.75，-1.001%)等跟跌。

半导体硅片上市公司有：

众合科技：

公司2020年的营收29.27亿元，同比增长5.35%；净利润5643万元，同比增长-57.85%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

TCL科技：

2020年报显示，TCL科技实现营业收入768.3亿，同比增长2.33%；净利润43.88亿元，同比增长67.63%。2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

赛微电子：

2020年实现营业收入7.65亿元，同比增长6.55%；归属母公司净利润2.01亿元，同比增长-90.97%。公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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