半导体封装龙头股有哪些?南方财富网为您提供2021年半导体封装龙头股解析:
康强电子:半导体封装龙头股
公司2021年第二季度实现净利润4830万,同比增长19.28%;全面摊薄净资产收益4.77%,毛利率17.79%,每股收益0.1300元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:联得装备、劲拓股份、飞凯材料、聚飞光电、上海新阳、深南电路、木林森、兴森科技、雅克科技、新朋股份、歌尔股份、通富微电、北斗星通、深科技、芯朋微、沪硅产业、赛腾股份、快克股份等。
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