IC封装板块主要有哪些上市公司？

周三晚间复盘分析，IC封装概念报涨，光华科技（22.1，1.22，5.843%）领涨，苏州固锝(15.15，0.56，3.838%)、兴森科技(12.87，0.38，3.042%)、南大光电(53.32，0.65，1.234%)等跟涨。

IC封装板块上市公司有：

光华科技：公司2020年实现总营业收入20.14亿，同比增长17.54%；净利润1428万，毛利率15.87%，净利率1.75%，净资产收益率2.85%。

随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

苏州固锝：公司2020年实现总营业收入18.05亿，同比增长-8.88%；净利润6038万，毛利率18.36%，净利率5.78%，净资产收益率5.16%。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

兴森科技：2020年报显示，公司的毛利率30.93%，净利率13.55%，净资产收益率17.29%，总营业收入40.35亿，同比增长6.07%；扣非净利润2.92亿，同比增长13.62%。

同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。

南大光电：公司的毛利率41.09%，净利率18.27%，2020年总营业收入5.95亿，同比增长85.13%；扣非净利润211.7万，同比增长-94.25%。

公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

飞凯材料：公司的毛利率39.48%，净利率12.83%，净资产收益率9.03%，2020年总营业收入18.64亿，同比增长23.17%；扣非净利润1.82亿，同比增长8.25%。

2016年7月20日晚间公告，公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购，大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。

长电科技：2020年报显示，公司的毛利率15.46%，净利率4.93%，净资产收益率10.02%，总营业收入264.6亿，同比增长12.49%；扣非净利润9.52亿。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

通富微电：公司的毛利率15.47%，净利率3.61%，净资产收益率4.96%，2020年总营业收入107.7亿，同比增长30.27%；扣非净利润2.07亿。

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

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