2021年封装测试概念股有:
晶方科技603005:
集成电路的封装测试,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封测服务。
华润微688396:
公司上市日期为2020-02-27,主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。
长电科技600584:
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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