半导体上市龙头企业有:
士兰微600460:
半导体龙头股,10月15日收盘最新消息,士兰微昨收55.8元,截至下午3点收盘,该股涨10%报61.38元。
变频家电IPM模块龙头,深度布局第三代半导体。
长电科技600584:
半导体龙头股,10月15日消息,长电科技截至15时,该股涨2.78%,报33.25元,5日内股价上涨2.23%,总市值为591.7亿元。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。
深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团000055:公司2012年已停止半导体照明(LED)氮化镓外延片及芯片产品生产。
皇庭国际000056:拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
深圳华强000062:公司完成了对芯斐电子50%股权的收购,芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商,在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务;同时兼具半导体产品设计能力。
中国长城000066:中国长城官微表示,国内首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。
TCL科技000100:半导体显示业务(包括华星光电和华显光电(0334.HK))、TCL多媒体电子(1070.HK)、TCL通讯科技、家电集团、通力电子(1249.HK)以及商用业务群;2、服务业务(3个板块)互联网应用及服务、销售及物流服务(含翰林汇(835281))、以及金融业务;3、创投及投资业务。
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