半导体封装上市公司龙头股票:
康强电子(002119):龙头股。2020年报显示,康强电子实现净利润8793万元,同比增长-5.02%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念其他的还有:深南电路、兴森科技、劲拓股份、飞凯材料、长电科技、歌尔股份、晶方科技、上海新阳、新朋股份、通富微电、深科技、赛腾股份、沪硅产业、闻泰科技等。
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