2021年哪些才是半导体分立器件龙头？你真的了解股票吗？

半导体分立器件龙头有：

扬杰科技：半导体分立器件龙头。公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。

中环股份：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

中晶科技：公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

捷捷微电：捷捷微电专注功率半导体，做国内领先的高品质IDM品牌。公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是IDM为主、部分Fabless+封测的模式，通过整合元件制造商，覆盖整个产业链，将公司的先进工艺技术和一体化标准全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。这些技术和管理优势确保公司产品品质处于行业领先水平。

华微电子：2019年度社会责任报告披露，公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为24亿只/年，模块封装1800万块/年。

士兰微：国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业；公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式；成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片；主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

中国海防：子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架（半导体分立器件），广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域，现已形成年生产能力60亿只框架；境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。

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