封装基板利好什么股票?2021年封装基板概念股票有哪些?
兴森科技:
公司2020年实现总营收40.35亿,同比增长6.07%;实现毛利润12.48亿,毛利率30.93%;每股经营现金流0.2740元。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
深南电路:
公司2020年实现总营收116亿,同比增长10.23%;实现毛利润30.71亿,毛利率26.47%;每股经营现金流3.6785元。
公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商,主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。
中英科技:
公司2020年实现总营收2.1亿,同比增长19.24%;实现毛利润9599万,毛利率45.62%;每股经营现金流0.0409元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:
公司2020年实现总营收11.97亿,同比增长14.47%;实现毛利润3.458亿,毛利率28.88%;每股经营现金流0.1088元。
*ST丹邦:
公司2020年实现总营收4872万,同比增长-85.96%;实现毛利润-3773万,毛利率-77.43%;每股经营现金流0.0268元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
光华科技:
公司2020年实现总营收20.14亿,同比增长17.54%;实现毛利润3.197亿,毛利率15.87%;每股经营现金流0.3337元。
上海新阳:
公司2020年实现总营收6.94亿,同比增长8.25%;实现毛利润2.370亿,毛利率34.15%;每股经营现金流0.6178元。
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