基板相关股票有哪些？基板概念股票龙头一览

10月15日盘后要闻，基板概念报跌，东旭B领跌，ST文化、东旭光电、上海新阳等跟跌。

基板股票有：

（1）、长电科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为5.31%，过去三年营收最低为2019年的235.3亿元，最高为2020年的264.6亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

（2）、通富微电：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为22.11%，过去三年营收最低为2018年的72.23亿元，最高为2020年的107.7亿元。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

（3）、光电股份：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为1.43%，过去三年营收最低为2019年的23.32亿元，最高为2020年的24.92亿元。

（4）、兴森科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为7.79%，过去三年营收最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。

2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化。

（5）、天通股份：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为9.96%，过去三年营收最低为2018年的26.10亿元，最高为2020年的31.56亿元。

磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发，晶体硅太阳能电池片、高效LED照明用蓝宝石基板材料、高效能逆变模块的生产及销售，太阳能光伏系统集成，太阳能光伏发电，实业投资。

（6）、风华高科：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-2.75%，过去三年营收最低为2019年的32.93亿元，最高为2018年的45.80亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。